Teradek
Teradek Bond PRO Firmware: vulnerabilidades y CVE
Teradek Bond PRO Firmware tiene 1 vulnerabilidades publicadas, 0 de ellas en los últimos 12 meses. 0 son críticas y 0 figuran en el catálogo de explotación activa de CISA.
CVE1
Últimos 12 meses0
Críticas0
Explotadas activamente0
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Últimas vulnerabilidades
| CVE | Severidad | EPSS | Explotación activa | Publicada | Descripción |
|---|---|---|---|---|---|
| CVE-2021-37376 | Media (5.4) | 0.61% | — | 3 feb 2023 | Cross Site Scripting (XSS) vulnerability in Teradek Bond, Bond 2 and Bond Pro firmware version 7.3.x and earlier allows remote attackers to run arbitrary code via the Friendly Name field in System Information Settings.… |